您的当前位置： -
先进封装材料全产业链拆解：上下游联动重构产业供给体系
先进封装材料是贯穿半导体上游材料、中游封测、下游终端应用的核心枢纽赛道，产业链链条长、细分品类多、协同要求高，上下游产业的联动迭代直接决定行业发展速度与
TIMT:2026-08-11 -
“耐得住高温方能炼就真金”——武汉科技大学在耐火材料领域勇攀
原标题：“耐得住高温，方能炼就真金”——武汉科技大学在耐火材料领域勇攀科研高峰 日前，湖北武汉科技大学青山校区碧园会堂内，红绸轻启，全球首个“数智耐火
TIMT:2026-08-11 -
山东“钢铁侠”有多能打？
当人形机器人在展台上为“不摔跤”调试代码时，山东的工业机器人已经在高温车间、粉尘矿山、化工厂区、深海井巷里，干起了“脏活”“累活”“要命的活”。 2025
TIMT:2026-08-11 -
AI需求井喷推升雅克科技半导体材料平台价值
券商披露研报指出，AI高景气正成为半导体材料行业核心驱动力。研报认为，前驱体在45nm及以下制程中可将漏电降低至传统工艺的十分之一，大幅提升芯片良率，而
TIMT:2026-08-11 -
805亿元！又一新材料企业IPO！半导体及新能源专用材料
近日，深交所更新东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称优邦科技）的 IPO 状态为创业板第三轮审核问询函回复，距离上会又近了一步。 据招股书披露，优邦
TIMT:2026-08-11 -
产业发展开新局丨湖南宁乡：推动储能材料产业高质量发展
湖南省宁乡市围绕“工业强市、幸福宁乡”发展定位，坚持以产业链思维选定赛道，为企业提供“股东式”服务，通过加大技术研发和汇聚创新资源推动产业发展。其中，先
TIMT:2026-08-11
0751-6925355
